SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物
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ID： |
2C5DF06414254A15BD945158BA763BC2 |
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文件大小(MB)： |
0.86 |
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16 |
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日期： |
2024-7-28 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL5999 SJ 20671-1998,印制板组装件涂覆,用电绝缘化合物,Insulating compound, electrical,for coating printed circuit assemblies,1998 - 03-11 发布1998 - 05 - 01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,下载,目 次,1范围 （1）,1.I 主题内容 （1）,1.2 适用范围 （1）,1.3 分类. （1）,2引用文件.. （1）,3 要求.. （2）,3.1 合格鉴定 （2）,3.2 材料. （2）,3.3 相容性.. （2）,3.4 固化时间和温度 （2）,3.5 外观. （2）,3.6 试样的涂层厚度 （2）,3.7 防霉. （2）,3.8 寿命. （3）,3.9 绝缘电阻 （3）,3.10 介质耐电压. （3）,3.11 Q值（谐振） （3）,3.12 温度冲击 （3）,3.13 耐湿. （3）,3.14 柔韧性.. （3）,3.15 湿热老化 （3）,3.16 阻燃 （3）,4质量保证规定 . （4）,4.1 检验责任 （4）,4.2 检验分类 （4）,4.3 材料检验 （4）,4.4 检验条件 （4）,4.5 鉴定检验 （4）,4.6 质量一致性检验 （5）,4.7 试验样本的准备 （8）,4.8 试验方法 （9）,5交货准备.. （11）,5.1 包装容器 （11）,5.2 标志. （12）,6说明事项(12),6.1,6.2,6.3,6.4,预定用途.(12),订货文件内容.. (13),注意事项 (13),通风. (13),中华人民共和国电子行业军用标准,印制板组装件涂覆用电绝缘化合物SJ 20671-1998,Insulating amqraund, electrical,for coatii^ printed circuit assemblies,1范围,1.1 主题内容,本规范规定了通过浸渍、刷涂、喷涂或真空沉积的方法涂敷的用于印制板组装件的敷形,涂层化合物的鉴定及性能要求,1.2 适用范围,本规范适用于刚性印制板组装件,1.3 分类,敷形涂层的类型规定如下（见6.1和6.2）：,AR型——丙烯酸树脂;,ER型——改性环氧树脂;,SR型——有机硅树脂;,UR型——聚氨脂树脂；,母型——对二甲苯,2引用文件,下列文件的有效版本,在本规范规定的范围内构成本规模的一部分。当本规范的正文与,引用文件之间有矛盾时,则优先采用本规范的规定,GB 191 — 90包装储运图示标志,GB 3131 - 88锡铅焊料,GB 4722 - 92印制电路用覆铜箔层压板试验方法,GB 6388 - 86运输包装收发标志,GB 9491 - 88锡焊用液态焊料（松香基）,GB 10579 - 89有溶剂绝缘漆检验、包装、标志、贮存和运输通用规则,GJB 244 - 87有可靠性指标的薄膜固定电阻器总规范,中华人民共和国电子工业部1998 - 03-11发布1998 - 05 - 01 实施,i,SJ 20671 —1998,GJB 36OA - 96电子及电气元件试验方法,GJB 1182 - 91防护包装与装箱等级,GJB 1651 - 93印制电路用覆金属箔层压板试验方法,QJ 990.3 - 86涂层厚度检验方法,QJ 990.7 — 86涂层柔韧性检验方法,QJ990.il - 86涂层耐霉菌检验方法,QJ 990.15 - 86涂层干燥检验方法,SJ 20224 - 92印制电路用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范,3要求,3.1 合格鉴定,按本规范提交的敷形涂层材料应是经鉴定合格或定型批准的产品（见4.5和6.3）,3.2 材料,材料应不含有害成份,并由合成树脂、合成橡胶、增塑剂、催化剂等符合本规范要求的,成份组成。材料在紫外光照射下应是荧光性的（SR和XY型除外）,并且符合本规范的要,求。任何构成材料的接收或批准,都不应解释为对成品的保证接收,3.2.1 复合涂层体系,本规范内的复合涂层体系作为ー种单一材料来评定。底层和涂层应按承制方的建议准,备。涂覆前的表面处理是整个涂覆程序的一部分。当对在制板进行试验时,应对整个涂覆程,序进行试验,3.3 相容性,涂层材料应适用于印制板组装件并应与印制电路组装件使用的材料相容（见6.2）。涂,层不应损坏印制电路组装件的材料和其上的元器件（6.1.7）〇,3.4 固化时间和温度,当按4.8.1规定进行试验时,在承制方（见6.1和6.2）建议的温度和时间内，涂层材,料应充分分化。除非另有规定（见6.2）,固化时间AR型应不超过4h； ER型应不超过8h,SR型和UR型应不超过24h;固化温度应不超过125セ。XY型是通过真空沉积的方法直接形,成固化状态,3.5 外观,当按4.8.2规定进行检验时,涂层应是光滑、均匀、透明、未添加染料色素的。允许添,加无色添加剂使材料产生“荧光”（见3.2）。涂层应无起泡、针孔、白斑、皱褶、裂缝、剥,离等现象。涂层应不遮盖电子元器件的识别标志及色码或使其模糊不清。涂覆所造成的印制,导线和基材的褪色应不大于涂覆前处理所造成的褪色。涂层不应腐蚀其所覆盖的金属,3.6 涂层厚度,当按4.8.3规定进行测量时,AR型、ER型和UR型的涂层厚度应为0.05 土 0.03mm; SR,型的涂层厚度应为0.13 土 0.08mm; XY型的涂层应为0.0I.0.05mm,3.7 防霉,当按4.8.4规定进行试验时,固化的涂层应能防止霉菌的生长并且应……
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